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超600家企业齐聚深圳！2025湾芯展开幕在即

在人工智能、5G、智能汽车、物联网等技术深度融合的今天，半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。与此同时，我国半导体产业正以前所未有的速度融入全球科技生态，也面临着设备升级、供应链安全、技术迭代、资本对接等多重挑战。

当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为 “科技基石” 的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转，半导体行业已融入全球科技生态，却也面临着设备陈旧、供应链依赖、同质化竞争等多重痛点。

根据新闻公告，TRACE-Ga 将由 ENERGYWERX（DOE的合作伙伴关系中介机构）与美国能源部（DOE）合作管理，旨在“扩大 DOE 与创新组织和非传统合作伙伴的合作，促进能源解决方案的快速开发、扩展和部署”。

9月24日，A股半导体板块强势拉升，成为市场最耀眼的明星板块，半导体设备、材料概念股集体大涨。截至收盘，Wind半导体设备指数涨6.26%，半导体材料指数涨5.89%，个股方面，长川科技、神工股份、江丰电子、北方华创等多股涨停，华海清科、京仪装备、南大光电、安

9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。这一消息无疑为国内 AI 芯片领域注入了一剂强心针，标志着华为在 AI 算力领域将持续发力，为行业发

三安光电是全球 LED 外延芯片龙头，亦是国内化合物半导体领军企业，当前处于 “传统 LED 业务筑底 + 第三代半导体爆发前夜” 阶段。2025 年上半年，公司营收 89.87 亿元（同比 + 17.03%），业务韧性凸显；但归母净利润 1.76 亿元（同比

中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE）已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节，CSE不仅是一个展会，更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。

其中，天科合达展示的8英寸导电型衬底代表了其在大尺寸衬底技术上的突破。公司通过自主研发的长晶技术，实现8英寸晶体的稳定生长，并解决了多型缺陷、平面六方空洞等难题，提升了衬底质量。相较于6英寸产品，8英寸导电型衬底在规模化生产时可有效降低单位成本，提高生产效率。

哈佛大学工程与应用科学学院（SEAS，Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences）的研究人员发明了一种器件，能够一步到位连接数字电子信号和模拟光信号。这项研究发表在《自然

来自交易信息汇总：9月5日主力资金净流出1229.56万元，占总成交额3.69%。来自机构调研要点：2025年上半年半导体设备收入同比增长27.17%，占主营业务收入比重提升至18.45%。来自机构调研要点：公司推出iTomic Spatix系列空间型ALD设