美国能源部拟资助其国内镓生产
根据新闻公告，TRACE-Ga 将由 ENERGYWERX（DOE的合作伙伴关系中介机构）与美国能源部（DOE）合作管理，旨在“扩大 DOE 与创新组织和非传统合作伙伴的合作，促进能源解决方案的快速开发、扩展和部署”。
化合物半导体
利好来袭！半导体板块全线爆发，多股获超200家机构调研
9月24日，A股半导体板块强势拉升，成为市场最耀眼的明星板块，半导体设备、材料概念股集体大涨。截至收盘，Wind半导体设备指数涨6.26%，半导体材料指数涨5.89%，个股方面，长川科技、神工股份、江丰电子、北方华创等多股涨停，华海清科、京仪装备、南大光电、安
华为首次公布昇腾芯片新路线图
9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。这一消息无疑为国内 AI 芯片领域注入了一剂强心针，标志着华为在 AI 算力领域将持续发力，为行业发
三安光电深度研究：化合物半导体龙头的技术突围与现金困局
三安光电是全球 LED 外延芯片龙头，亦是国内化合物半导体领军企业，当前处于 “传统 LED 业务筑底 + 第三代半导体爆发前夜” 阶段。2025 年上半年，公司营收 89.87 亿元（同比 + 17.03%），业务韧性凸显；但归母净利润 1.76 亿元（同比
2026中国光谷（国际化合物半导体）产业博览会 再次启航！
中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE）已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节，CSE不仅是一个展会，更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。
直击SEMI-e半导体展，8/12英寸衬底、高功率GaN方案集中亮相
其中，天科合达展示的8英寸导电型衬底代表了其在大尺寸衬底技术上的突破。公司通过自主研发的长晶技术，实现8英寸晶体的稳定生长，并解决了多型缺陷、平面六方空洞等难题，提升了衬底质量。相较于6英寸产品，8英寸导电型衬底在规模化生产时可有效降低单位成本，提高生产效率。
一步到位完成数字到模拟的转换
哈佛大学工程与应用科学学院（SEAS，Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences）的研究人员发明了一种器件，能够一步到位连接数字电子信号和模拟光信号。这项研究发表在《自然
股市必读：微导纳米（688147）9月5日披露最新机构调研信息
来自交易信息汇总：9月5日主力资金净流出1229.56万元，占总成交额3.69%。来自机构调研要点：2025年上半年半导体设备收入同比增长27.17%，占主营业务收入比重提升至18.45%。来自机构调研要点：公司推出iTomic Spatix系列空间型ALD设
印度半导体产业快速发展挑战仍存
近期，印度总理莫迪在印度第79届“独立日”讲话中阐述了印度半导体战略。他表示，印度将重启“半导体战略”，并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。近年来，印度政府将半导体产业视为经济安全和战略自主的关键。从市场规模看，得益于印度国内巨大的电子产品消费
太赫兹光可控制原子厚度的半导体
比勒费尔德大学及莱布尼茨固体与材料研究所德累斯顿分所（IFW Dresden）的物理学家们开发了一种方法，可利用超短光脉冲控制原子厚度的半导体。
追查效率衰减的根源
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校改进了发光二极管（LED）的ABC模型，以提取内部量子效率（IQE），从而评估降低LED性能的各种效应 [P. Thirasuntrakul, Appl. Phys. Lett., v126, p211103, 2025]。
布里斯托大学团队实现GaN突破
共同第一作者、布里斯托大学物理学教授Martin Kuball表示，基于GaN的新架构将使大量数据的通信和传输变得更加容易，推动远程诊断和手术、高级驾驶辅助系统、虚拟教室等领域的6G发展。
二维MoS₂让科技更加人性化
澳大利亚墨尔本的皇家墨尔本理工大学的工程师们发明了一种基于二维化合物半导体MoS2的微型神经形态器件，该器件能像人脑一样检测手部动作、存储记忆并处理信息。
赛迪译丛 | 《2022-2025年美印关键和新兴技术倡议评估、启示与未来之路》摘译
2024年10月，卡内基国际和平基金会首次发布报告《2022-2025年美印关键和新兴技术倡议：评估、启示与未来之路》。赛迪智库信息化与软件产业研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。
海外龙头破产！中国化合物半导体的低调崛起
2025年5月21日，多家媒体称Wolfspeed准备提交破产申请，其股价当日暴跌超50%。目前，Wolfspeed面临高达 65 亿美元的债务压力，而现金储备仅为13亿美元，偿债压力巨大。Wolfspeed如何从神坛跌落，由行业龙头沦落至破产？国内化合物半导
莫迪预告首款“印度造”芯片问世，已落后进度半年
在全球半导体产业竞争白热化的当下，印度也在奋力追赶，试图在这一高科技领域占据一席之地。5月23日，印度总理莫迪对外宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线，此消息瞬间引发国际社会的广泛关注。然而，这款芯片原计划于2024年12月发布，
印度又搞大事了！莫迪预告首款“印度造”芯片问世
印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。
事关芯片，莫迪宣布“大消息”
印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标
轻视中国市场，这家全球头部碳化硅大厂“死不足惜”
号称全球碳化硅行业顶流的Wolfspeed，最后一个靴子落地——由于难以解决巨额债务问题，正寻求申请美国破产法第11章破产保护，准备在数周内申请破产，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。
美国芯片巨头破产！负债470亿！现金仅剩94亿！
Wolfspeed先前已拒绝债权人提出的多项庭外债务重整方案，如今该公司正寻求申请美国破产法第11章破产保护，这将获得大多数债权人的支持。